Компании Samsung и IBM планируют заняться совместными исследованиями в сфере производства полупроводниковой продукции.
Усилия ученых будут направлены на разработку новых «производственных процессов, полупроводниковых материалов и сопутствующих технологий». Специалистам предстоит освоить системы внутричиповых соединений, новые транзисторные структуры, а также технологии упаковки микросхем в корпуса.
Планируется, что разработанные совместными усилиями методики найдут использование при выпуске обширного спектра различной продукции — от микрочипов для смартфонов до коммуникационного оборудования. Новые технологии производства дадут возможность оптимизировать полупроводниковые изделия по энергопотреблению, производительности и размеру.
Кроме того, Samsung и IBM заявили о возобновлении заключенного ранее соглашения, предусматривающего разработку техпроцессов, имеющих нормы от 20 нанометров.
В конечном итоге компании рассчитывают укрепить свои позиции в области высокопроизводительных приложений и в мобильном секторе.
По материалам сайта http://business.compulenta.ru/
[email protected]» rel=»nofollow»>.…
ñýíêñ çà èíôó!…